信息來源： 發布時間：2018-8-10 9:16:40
韓媒稱，中國半導體企業清華紫光推出自主研發的內存芯片，將在美國硅谷首次公開。中美貿易戰之下，中國半導體企業宣布進軍市場。
據韓國《朝鮮日報》網站8月7日報道，據悉，清華紫光的子公司長江存儲（YMTC）從8月7日（當地時間）出席美國《美國的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）》，公開32層、64層3D NAND。YMTC的CEO楊士寧7日作主旨演講，介紹新產品。
中國產NAND將提高產量
報道稱，YMTC此次公開的NAND當中，32層產品將于下半年進入試產階段。目前三星和SK海力士生產的是96層、72層產品。半導體業界認為，企業技術水平上，韓國比中國領先3年。
報道稱，YMTC透露，新產品使用的是3D NAND架構創新技術Xtacking，有效提高了數據處理速度。
報道稱，YMTC計劃先在位于武漢的工廠進行生產，后將在南京建廠，從明年開始提高產量。中國的NAND進入市場已成為不可阻擋的趨勢，市場調查機構預測認為，NAND價格到明年將持續下降。
報道稱，中國政府為2025年內存半導體自給率提高至70%，已投入資金達1000億美元。
報道稱，業界人士表示：“中國企業先攻占電腦等低價產品市場，日后將進入服務器等高價產品市場?！?/p>
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